Mylinking™ optilise transiiveri moodul SFP LC-MM 850nm 550m

ML-SFP-MX 1,25 Gbps SFP 850 nm 550 m LC Multi-Mode

Lühike kirjeldus:

Mylinking™ RoHS-iga ühilduv 1,25 Gbps 850 nm optiline transiiver 550 m ulatusega on suure jõudlusega ja tasuvad moodulid, mis toetavad andmeedastuskiirust 1,25 Gbps ja 550 m edastuskaugust MMF-iga.Transiiver koosneb kolmest sektsioonist: VCSEL lasersaatja, PIN-fotodiood, mis on integreeritud trans-impedantsi eelvõimendiga (TIA) ja MCU juhtplokk.Kõik moodulid vastavad I klassi laserohutusnõuetele.Transiiverid ühilduvad SFP mitme allika lepinguga (MSA) ja SFF-8472-ga.Lisateabe saamiseks vaadake SFP MSA.

Saatke meile e-kiri

Toote üksikasjad

Tootesildid

Toote omadused

● Toetab 1,25 Gbps/1,0625 Gbps bitikiirust

● Duplex LC pistik

● Kuumalt ühendatav SFP jalajälg

● 850nm VSCEL lasersaatja ja PIN-fotodetektor

● Kehtib 550 m 50/125 µm ja 300 m 62,5/125 µm MMF ühenduse korral

● Madal energiatarve, < 0,8 W

● Digitaalse diagnostika monitori liides

● Ühildub standarditega SFP MSA ja SFF-8472

● Väga madal EMI ja suurepärane ESD kaitse

● Töökorpuse temperatuur:

Kaubanduslik: 0 kuni 70 °C

Tööstuslik: -40 kuni 85 °C

Rakendused

● Gigabit Ethernet

● Fiber Channel

● Lülitage sisse Switch interface

● Lülitatud tagaplaanirakendused

● Ruuteri/serveri liides

● Muud optilised ülekandesüsteemid

Funktsionaalne diagramm

Absoluutsed maksimumhinnangud

Parameeter	Sümbol	Min.	Max	Üksus	Märge
Toitepinge	Vcc	-0,5	4.0	V
Säilitustemperatuur	TS	-40	85	°C
Suhteline niiskus	RH	0	85	%

Märge: Maksimaalset absoluutväärtust ületav pinge võib transiiverit püsivalt kahjustada.

Üldised tööomadused

Parameeter	Sümbol	Min.	Tüüp	Max	Üksus	Märge
Andmeedastuskiirus	DR		1.25		Gb/s
Toitepinge	Vcc	3.13	3.3	3.47	V
Toitevool	Icc₅			220	mA
Töökorpuse temp.	Tc	0		70	°C
Töökorpuse temp.	TI	-40		85	°C

Elektrilised omadused (TOP(C) = 0 kuni 70 ℃, TOP(I) = -40 kuni 85 ℃, VCC = 3,13 kuni 3,47 V)/h2>

Parameeter	Sümbol	Min.	Tüüp	Max	Üksus	Märge
Saatja
Diferentsiaalse andmesisestuse kõikumine	VIN, PP	250		1200	mVpp	1
Tx Keela sisend-kõrge	VIH	2.0		Vcc+0,3	V
Tx Keela sisend-Low	VIL	0		0.8	V
Tx veaväljund – kõrge	VOH	2.0		Vcc+0,3	V	2
Tx-i tõrkeväljund – madal	VOL	0		0.8	V	2
Sisenddiferentsiaaltakistus	Rin		100		Ω
Vastuvõtja
Diferentsiaalne andmeväljundi swing	Vout, lk	250		550	mVpp	3
Rx LOS väljund – kõrge	VROH	2.0		Vcc+0,3	V	2
Rx LOS väljund - madal	VROL	0		0.8	V	2

Märkused:

1. TD+/- on sisemiselt vahelduvvooluga ühendatud 100Ω diferentsiaalotsaga mooduli sees.

2. Tx Fault ja Rx LOS on avatud kollektori väljundid, mis tuleks tõmmata 4,7k kuni 10kΩ takistitega hostplaadil.Tõmmake pinge vahemikus 2,0 V kuni Vcc + 0,3 V.

3.RD+/- väljundid on sisemiselt vahelduvvooluga ühendatud ja need tuleks kasutaja SERDES-i juures lõpetada 100Ω (diferentsiaaliga).

Optilised omadused (TOP(C) = 0 kuni 70 ℃, TOP(I) = -40 kuni 85 ℃, VCC = 3,13 kuni 3,47 V)

Parameeter	Sümbol	Min.	Tüüp	Max	Üksus	Märge
Saatja
Töölainepikkus	λ	840	850	860	nm
Keskmine väljundvõimsus (lubatud)	PAVE	-9		0	dBm	1
Väljasuremissuhe	ER	9			dB	1
RMS spektraallaius	Δλ			0,65	nm
Tõusu/languse aeg (20% ~ 80%)	Tr/Tf			0,25	ps	2
Väljund optiline silm	Ühildub standarditega IEEE802.3 z ja ITU G.957 Ühildub (1. klassi ohutus)
Vastuvõtja
Töölainepikkus	λ	840	850	860	nm
Vastuvõtja tundlikkus	PSEN1			-18	dBm	3
Ülekoormus	PAVE	-3			dBm	3
LOS Assert	Pa	-35			dBm
LOS De-assert	Pd			-20	dBm
LOS-hüsterees	Pd-Pa	0.5			dB

Märkused:

1. Mõõdetud 1,25 Gb/s PRBS 223 – 1 NRZ testmustriga.

2. Filtreerimata, mõõdetud PRBS 223-1 testmustriga @1,25 Gbps

3. Mõõdetud kiirusel 1,25 Gb/s PRBS 223-ga – 1 NRZ testmuster BER < 1x10-10 jaoks

Pin Definitsioonid ja funktsioonid

Pin	Sümbol	Nimi/kirjeldus	Märkmed
1	VeeT	Tx maandus
2	Tx viga	Tx vea indikaator, avatud kollektori väljund, aktiivne "H"	1
3	Tx keelamine	LVTTL sisend, sisemine ülestõste, Tx on "H" puhul keelatud	2
4	MOD-DEF2	2-juhtmeline jadaliidese andmesisend/väljund (SDA)	3
5	MOD-DEF1	2-juhtmeline jadaliidese kellasisend (SCL)	3
6	MOD-DEF0	Mudeli tähis	3
7	Hinda vali	Ühendust pole
8	LOS	Rx signaali kadu, avatud kollektori väljund, aktiivne "H"	4
9	VeeR	Rx maandus
10	VeeR	Rx maandus
11	VeeR	Rx maandus
12	RD-	Vastuvõetud andmed väljas	5
13	RD+	Andmed vastu võetud	5
14	VeeR	Rx maandus
15	VccR	Rx toiteallikas
16	VccT	Tx toiteallikas
17	VeeT	Tx maandus
18	TD+	Andmete edastamine sisse	6
19	TD-	Andmete pöördvõrdeline edastamine	6
20	VeeT	Tx maandus

Märkused:

1. Kui see on kõrge, näitab see väljund mingit laseri tõrget.Madal näitab normaalset tööd.Ja seda tuleks tõmmata 4,7–10 KΩ takistiga hostplaadil.

2. TX disable on sisend, mida kasutatakse saatja optilise väljundi väljalülitamiseks.See tõmmatakse moodulis üles 4,7–10 KΩ takistiga.Selle olekud on järgmised:

Madal (0–0,8 V): saatja sees (>0,8, < 2,0 V): määramata

Kõrge (2,0 V~Vcc+0,3 V): saatja keelatud avatud: saatja keelatud

3. Mod-Def 0,1,2.Need on mooduli määratluse kontaktid.Need tuleks tõmmata 4,7K–10KΩ takistiga hostplaadil.Tõmbepinge peab olema vahemikus 2,0 V ~ Vcc + 0,3 V.

Moodul on maandatud Mod-Def 0, mis näitab, et moodul on olemas

Mod-Def 1 on kahejuhtmelise jadaliidese kellarida seeria ID jaoks

Mod-Def 2 on kahejuhtmelise jadaliidese andmeliin jada-ID jaoks

4. Kui see on kõrge, näitab see väljund signaali kadumist (LOS).Madal näitab normaalset tööd.

5. RD+/-: need on diferentsiaalvastuvõtja väljundid.Need on vahelduvvooluga ühendatud 100 Ω diferentsiaalliinid, mis tuleks kasutaja SERDES juures lõpetada 100 Ω (diferentsiaaliga).Vahelduvvoolu sidumine toimub mooduli sees ja seega pole see hostplaadil vajalik.

6. TD+/-: need on diferentsiaalsaatja sisendid.Need on vahelduvvooluga ühendatud diferentsiaalliinid, millel on mooduli sees 100Ω diferentsiaallõpp.Vahelduvvoolu sidumine toimub mooduli sees ja seega pole see hostplaadil vajalik.