Mylinking™ 광 트랜시버 모듈 SFP LC-SM 1310nm 10km

ML-SFP-SX 1.25Gb/s SFP 1310nm 10km LC 단일 모드

간단한 설명:

Mylinking™ RoHS 준수 1.25Gbps 1310nm 광 트랜시버 10km Reach는 1.25Gbps/1.0625Gbps의 이중 데이터 속도와 SMF를 통한 10km 전송 거리를 지원하는 고성능, 비용 효율적인 모듈입니다.트랜시버는 FP 레이저 송신기, TIA(트랜스 임피던스 프리앰프)와 통합된 PIN 포토다이오드, MCU 제어 장치의 세 부분으로 구성됩니다.모든 모듈은 클래스 I 레이저 안전 요구 사항을 충족합니다.트랜시버는 SFP 다중 소스 계약(MSA) 및 SFF-8472와 호환됩니다.자세한 내용은 SFP MSA를 참조하세요.


제품 상세 정보

제품 태그

제품 특징

● 1.25Gbps/1.0625Gbps 비트 전송률 지원

● 이중 LC 커넥터

● 핫 플러그형 SFP 설치 공간

● 1310nm FP 레이저 송신기 및 PIN 광검출기

● 10Km SMF 연결에 적용 가능

● 낮은 소비전력,< 0.8W

● 디지털 진단 모니터 인터페이스

● SFP MSA 및 SFF-8472 준수

● 매우 낮은 EMI 및 우수한 ESD 보호

● 작동 케이스 온도:

상업용:0~70°C

산업용: -40 ~ 85°C

응용

● 기가비트 이더넷

● 파이버 채널

● 스위치 인터페이스로 전환

● 스위치 백플레인 애플리케이션

● 라우터/서버 인터페이스

● 기타 광전송 시스템

기능 다이어그램

엑스스트 (1)

절대 최대 등급

매개변수

상징

최소

최대.

단위

메모

전원 전압

Vcc

-0.5

4.0

V

보관 온도

TS

-40

85

상대습도

RH

0

85

%

메모: 최대 절대 정격을 초과하는 스트레스는 트랜시버에 영구적인 손상을 초래할 수 있습니다.

일반 작동 특성

매개변수

상징

최소

일반

최대.

단위

메모

데이터 속도

DR

1.25

Gb/s

 
전원 전압

Vcc

3.13

3.3

3.47

V

 
공급 전류

ICC5

 

220

mA

 
작동 케이스 온도

Tc

0

 

70

 

TI

-40

 

85

전기적 특성 (TOP(C) = 0 ~ 70 ℃, TOP(I) = -40 ~ 85 ℃, VCC = 3.13 ~ 3.47 V)

매개변수

상징

최소

일반

최대.

단위

메모

송신기

차등 데이터 입력 스윙

빈,PP

120

820

mVpp

1

Tx 비활성화 입력-높음

VIH

2.0

Vcc+0.3

V

Tx 비활성화 입력 낮음

0

0.8

V

Tx 오류 출력 - 높음

VOH

2.0

Vcc+0.3

V

2

Tx 오류 출력-낮음

볼륨

0

0.5

V

2

입력 차동 임피던스

100

Ω

수화기

차동 데이터 출력 스윙

Vout,pp

300

650

800

mVpp

3

Rx LOS 출력-높음

VROH

2.0

Vcc+0.3

V

2

Rx LOS 출력-낮음

VROL

0

0.8

V

2

노트:

1. TD+/-는 모듈 내부에서 100Ω 차동 종단과 내부적으로 AC 결합됩니다.

2. Tx Fault 및 Rx LOS는 오픈 컬렉터 출력이며 호스트 보드의 4.7k~10kΩ 저항기로 풀업되어야 합니다.2.0V와 Vcc+0.3V 사이에서 전압을 풀업합니다.

3. RD+/- 출력은 내부적으로 AC 커플링되며 사용자 SERDES에서 100Ω(차동)으로 종료되어야 합니다.

광학적 특성 (TOP(C) = 0 ~ 70 ℃, TOP(I) = -40 ~ 85 ℃, VCC = 3.13 ~ 3.47 V)

매개변수

상징

최소

일반

최대.

단위

메모

송신기

작동 파장

λ

1290

1310

1330

nm

 
평균 출력 전력(활성화)

포장길

-9

 

-3

dBm

1

멸종 비율

ER

9

dB

1

RMS 스펙트럼 폭

Δλ

   

0.65

nm

 
상승/하강 시간(20%~80%)

Tr/Tf

   

0.26

ns

2

분산 패널티

TDP

   

3.9

dB

 
출력 광학 눈 IEEE802.3 z(클래스 1 aser 안전) 준수

수화기

작동 파장

λ

1310

nm

 
수신기 감도

PSEN1

   

-22

dBm

3

초과 적재

포장길

0

 

dBm

3

LOS 어설션

Pa

-35

   

dBm

 
LOS 선언 해제

Pd

   

-24

dBm

 
LOS 히스테리시스

Pd-Pa

0.5

 

dB

노트:

1. PRBS 2 2를 사용하여 1.25Gb/s로 측정됨23 – 1NRZ 테스트 패턴.

2. 필터링되지 않은 상태, PRBS2로 측정됨23 – 1테스트 패턴 @1.25Gbps

3. PRBS 2를 사용하여 1.25Gb/s로 측정됨23 – 1BER < 1x10에 대한 NRZ 테스트 패턴-12

핀 정의 및 기능

xst (2)

상징

이름/설명

노트

1 비티 송신 접지

2 전송 오류 Tx 오류 표시, 오픈 콜렉터 출력, 활성 "H"

1

3 송신 비활성화 LVTTL 입력, 내부 풀업, "H"에서 Tx 비활성화

2

4 MOD-DEF2 2선 직렬 인터페이스 데이터 입력/출력(SDA)

3

5 MOD-DEF1 2선 직렬 인터페이스 클록 입력(SCL)

3

6 MOD-DEF0 모델 존재 표시

3

7 요금 선택 연결되지 않음

8 로스 Rx 신호 손실, 오픈 콜렉터 출력, 활성 "H"

4

9 바뀌다 Rx 접지

10 바뀌다 Rx 접지

11 바뀌다 Rx 접지

12 RD- 역수신 데이터 출력

5

13 RD+ 수신된 데이터 출력

5

14 바뀌다 Rx 접지

15 VccR Rx 전원 공급 장치

16 VccT 송신 전원

17 비티 송신 접지

18 TD+ 데이터 전송

6

19 TD- 역전송 데이터

6

20 비티 송신 접지  

노트:

1. 이 출력이 높으면 일종의 레이저 결함을 나타냅니다.낮음은 정상 작동을 나타냅니다.그리고 호스트 보드에 4.7 – 10KΩ 저항을 사용하여 풀업해야 합니다.

2. TX 비활성화는 송신기 광 출력을 차단하는 데 사용되는 입력입니다.4.7 – 10KΩ 저항을 사용하여 모듈 내에서 풀업됩니다.상태는 다음과 같습니다.

낮음(0 – 0.8V): 송신기 켜짐(>0.8, < 2.0V): 정의되지 않음

높음(2.0V~Vcc+0.3V): 송신기 비활성화 개방: 송신기 비활성화

3. Mod-Def 0,1,2.모듈 정의 핀입니다.호스트 보드의 4.7K – 10KΩ 저항으로 풀업해야 합니다.풀업 전압은 2.0V~Vcc+0.3V 사이여야 합니다.

Mod-Def 0은 모듈이 존재함을 나타내기 위해 모듈에 의해 접지되었습니다.

Mod-Def 1은 직렬 ID용 2선 직렬 인터페이스의 클럭 라인입니다.

Mod-Def 2는 직렬 ID용 2선 직렬 인터페이스의 데이터 라인입니다.

4. 이 출력이 높으면 신호 손실(LOS)을 나타냅니다.낮음은 정상 작동을 나타냅니다.

5. RD+/-: 차동 수신기 출력입니다.이는 사용자 SERDES에서 100Ω(차동)으로 종료되어야 하는 AC 결합 100Ω 차동 라인입니다.AC 커플링은 모듈 내부에서 수행되므로 호스트 보드에서는 필요하지 않습니다.

6. TD+/-: 차동 송신기 입력입니다.이는 모듈 내부에 100Ω 차동 종단이 있는 AC 결합 차동 라인입니다.AC 커플링은 모듈 내부에서 수행되므로 호스트 보드에서는 필요하지 않습니다.

디지털 진단 사양

트랜시버는 내부 또는 외부에서 교정된 디지털 진단이 필요한 호스트 시스템에 사용할 수 있습니다.

매개변수

상징

단위

최소

최대.

정확성

메모

트랜시버 온도 DTemp-E

°C

-45

+90

±5°C

1

트랜시버 공급 전압 D전압

V

2.8

4.0

±3%

송신기 바이어스 전류 DBias

mA

2

15

±10%

2

송신기 출력 전력 DTx-전원

dBm

-10

-2

±3dB

 
수신기 평균 입력 전력 DRx-파워

dBm

-25

0

±3dB

 

노트:

1.작동 온도=0~70 ºC일 때 범위는 최소=-5, 최대=+75입니다.

2. Tx 바이어스 전류의 정확도는 레이저 드라이버에서 레이저로 전달되는 실제 전류의 10%입니다.

3. 내부/외부 교정이 가능합니다.

일반적인 인터페이스 회로

xst (3)

패키지 크기

xst (4)

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